Стали известны технические характеристики Qualcomm Snapdragon 898 и MediaTek Dimensity 2000

Стали известны технические характеристики Qualcomm Snapdragon 898 и MediaTek Dimensity 2000

И MediaTek, и Qualcomm разрабатывают новые флагманские SoC, которые лягут в основу большинства топовых смартфонов, выпущенных в 2022 году. Анонс новых чипов еще впереди, но их основные технические характеристики уже просочились в сеть через китайского блогера Digital Chat Station, опубликовавшвшего инсайдерскую информацию.

Согласно этим данным, производством флагманской SoC Qualcomm Snapdragon 898 будет заниматься южнокорейская компания Samsung. Чип будет производиться по 4-нанометровому технологическому процессу. Новая SoC будет состоять з 8 процессорных ядер и интегрированного графического ускорителя Adreno 730. Процессорные ядра разделены на несколько кластеров — один быстрый Cortex-X2 с тактовой частотой 3 ГГц, еще 3 ядра с частотой 2,5 ГГц Cortex-A710 со средней производительностью и 4x экономичных ядра Cortex-A510 с тактовой частотой 1,79 ГГц.

Что касается MediaTek Dimensity 2000, то этот чип будет иметь идентичную конфигурацию, что и SoC от Qualcomm, но три средних ядра будут работать на более высокой тактовой частоте — 2,85 ГГц против 2,5 ГГц. Встроенным графическим ускорителем здесь является Mali-G710 MC10. Новые SoC MediaTek будут производиться по 4-нанометровому технологическому процессу тайваньской компании TSMC.

Когда именно должны выйти новые процессоры Qualcomm и MediaTek, не сообщается. Ожидается, что Qualcomm Snapdragon 898 будет анонсирован во время традиционной встречи Qualcomm со своими партнерами, которая проходит в декабре каждого года.

Источник: gsmarena

Для тех, кто хочет знать больше: